Cu Карбид кремния Упаковочные материалы ХТК и ЛТЕ Керамика

Материал в основном используется в подложках для отвода тепла, для замены медных подложек, молибден-медных сплавов, вольфрам-медных сплавов и частично для применения подложек из алюминиево-карбида кремния. Материал обладает характеристиками высокой теплопроводности, низкого расширения, высокой жесткость, высокая ударная вязкость и т. д. по сравнению с исходной медной подложкой, молибден-медным сплавом, массой подложки из вольфрам-медного сплава легче, всего 1/3-1/2 веса вышеупомянутых материалов подложки, что соответствует требованиям современного производства по требованиям легкости и в то же время отвечает требованиям по ряду свойств материала.