1) АлСик имеет высокую теплопроводность (170~200 Вт/мК), что в десять раз выше, чем у обычных упаковочных материалов, что позволяет вовремя рассеивать тепло, выделяемое чипом, и повышать надежность и стабильность всего компонента.
2) АлСик представляет собой композиционный материал, его коэффициент теплового расширения и другие свойства можно регулировать путем изменения его состава, регулируемого коэффициента теплового расширения, коэффициента теплового расширения АлСик, а также полупроводниковых чипов и керамических подложек для достижения хорошего соответствия, что может предотвратить усталостное разрушение и даже чип питания может быть установлен непосредственно на нижнюю пластину АлСик.
3) АлСик очень легкий, состоит всего на 1/3 из меди, примерно такой же, как алюминий, но прочность на изгиб не уступает стали. Это дает ему превосходные характеристики с точки зрения сейсмостойкости, превосходящие медную опорную плиту.
4) Удельная жесткость АлСик самая высокая среди всех электронных материалов: в 3 раза выше, чем у алюминия, в 5 раз выше, чем у W-Cu и Ковар, и в 25 раз выше, чем у меди, а АлСик обладает лучшей ударопрочностью, чем керамика, поэтому материал выбора в суровых условиях (сильные вибрации, например, в аэрокосмической, автомобильной и других областях).
5) АлСик можно обрабатывать в больших количествах, но процесс обработки зависит от содержания карбида кремния и может обрабатываться электроэрозионной, алмазной, лазерной и т. д.
6) АлСик может быть никелированным, позолоченным, луженым и т. д., а поверхность также может быть анодирована.
7) Металлизированную керамическую подложку можно припаивать к основной пластине АлСик с покрытием, а сердцевину печатной платы можно приклеивать к АлСик с помощью связующего вещества и смолы.
8) АлСик сам по себе обладает хорошей воздухонепроницаемостью. Однако герметичность после герметизации электроники металлом или керамикой зависит от подходящего покрытия и сварки.
9) Физико-механические свойства АлСик изотропны.